ダイヤモンドの成膜基板として最も適しているのは、炭化物を生成しやすい素材だと言われています。

実験用基板として最もポピュラーなシリコン(Si)基板は、

成膜初期で表面が炭化し、炭化シリコン(SiC)になることで、

その後生成したダイヤモンドが強固に密着する、と言われています。

ということは、その逆に炭化しづらい、あるいは炭化しない素材にはダイヤがつかないことになります。



実際、銅の基板には付きませんでした。

正確にはダイヤらしきものは出来ているけど密着していない状況。

ただしこれは、Si基板と同じアプローチをしてもつかないということです。

常識では不可能と言われた銅への成膜ですが、うまく成膜する方法はあるんですよ!



ヒントになったのはチタンへの成膜でした。


これをきっかけに他の金属にも次々に成膜を成功させ、

応用次第で銅にもつくんじゃないか思うようになり、

アイディアを試したらビンゴ!

見事に成膜できました。

おそらくぼくの実験が世界で初めて成功でしょう。



もちろん成膜できない金属もあるんですよ。

奥が深いですね〜








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